(资料图片)

4月26日，在2023年东台（上海）半导体产业推介会上，东台高新区签约8个投资项目，为打造半导体产业园、加快先进制造业奋楫扬帆注入澎湃动力。

近年来，东台高新区聚焦新兴产业“一马当先 众马奔腾”的集群优势，强劲推进专业化分工、社会化协作、集约型经营的现代化大生产格局，大力引领半导体上下链合纵连横隔墙配套新走势，着力加快半导体研究院、工业设计平台技术攻关和成果转化，聚力“筑巢引凤”“腾笼换凤”、以商招商、引链强链，全力打造半导体衬底、外延、设计、芯片、封测和应用等多环节紧密结合的完整产业链条，打造半导体产业人才高地、创新高地和发展高地。目前，东台高新区拥有国家绿色工厂、国家专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省制造业突出贡献企业、盐城市长质量奖企业、盐城市三星级以上企业数十家，新兴产业的贡献份额占据全区工业经济八成以上。以富乐华半导体、富乐德石英科技、贺鸿电子、海古德为代表的一批企业迅速构建起以“覆铜载板、石英新材料、印制电路板、功率半导体”为主导的半导体产业创新集群。

上海半导体产值占全国20%，拥有7家全球前十的IC设计研发中心、区域总部。据悉，东台高新区新签约的8个项目囊括功率半导体产业园、半导体晶圆级先进封装测试设备生产制造、半导体切割与封装、第三代半导体材料等，均系集成电路产业补链强链项目，将助推东台半导体产业向着产业链价值链高端攀升。